板对板是智能手机的关键连接器 板对板连接器(Board-to-Board,BTB)
是目前所有连接器类型中信号传输能力较强的产品之一,
具有降噪、
高频传输稳定、
轻薄及无需焊接等优点。
过去15
年,
智能手机频段从2G
升级到5G、
各类模组增加,
提升了手机对板对板连接器的需求,
除了把各模块连接起来,
板对板还可以实现超低高度和超窄间距,
以满足减薄机身和及减小占板面积的目的。
板对板制造工艺包括冲压、
电镀、
注塑和组装,
其中冲压和注塑水平决定了产品性能。
全球手机板对板市场空间约百亿 随着智能手机模块的增加,
手机中板对板连接器从原先基础的10
个左右增加到目前4G
或5G
手机的20-30
个。
以苹果为例,
iPhone 中的板对板连接器数量由iPhone 7
的7
对增加到了iPhone XS
的14-16
对,
其余普通智能手机用量在7-10
对左右,
随着5G
手机出货占比提升,
手机平均板对板用量会增加。
根据我们测算,2025
年全球智能手机板对板连接器市场规模约为90
亿元,
国内市场规模约为22
亿元,2022-2025
年C***R
分别为14%/16%。
外资领先国内厂商加速跟进 由于板对板连接器精度要求高,
在设计和制造等环节具备较高壁垒,
日美系企业包括松下、JAE、
莫仕、
泰科、
广濑等布局较早,
同时迭代开发出更小间距产品,
从而与主流手机品牌形成较强粘性,
导致国内企业切入供应链难度较大。
随着手机产业逐步转移至国内,
国内头部射频连接器企业已开发出性能优异的板对板产品,
包括电连技术、
信维通信等,
在自主品牌份额持续提升的背景下,
内资持续提升板对板产品力,
国产替代有望加速。
投资建议:
建议关注电连技术板对板放量进展根据电连技术22
年年报,
公司已开发出合格的射频板对板产品,
并批量用于核心客户,
取得较好市场反馈,
同时还与子公司恒赫鼎富协作,
实现射频板对板为核心的LCP
连接线套件的小批量出货。
2023 年公司核心客户华为凭借旗舰产品发布成功扭转销量颓势,
预期华为2024 年手机出货量有望提升至6000-7000
万部,
核心客户销量提升有望带动公司板对板产品放量,
进而带动公司消费电子业务营收提升,
建议关注电连技术板对板进展。
风险提示:
智能手机终端出货量不及预期;
国内厂商板对板连接器替代不及预期;
原材料涨价风险;
行业空间测算偏差风险。 【
免责声明】
本文仅代表第三方观点,
不代表和讯网立场。
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风险请自担。
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